至今日众诺推出适用于惠普CF400鼓粉盒系列的

众诺推出适用于惠普CF400鼓粉盒系列的芯片

发布日期： 来源：再生时代 责编：羽佳 浏览次数：2514版权与免责声明

核心提示：近日，众诺推出了一系列适用于惠普CF400/CF226鼓粉盒系列的可替代芯片。据悉，众诺此次推出的芯片系列采用了突出前角设计，尺寸完全匹配惠普CF226/228/287/360A/X系列鼓粉盒上的胶目前制约石墨烯利用的最大瓶颈为分散性件，芯片卡位更加精准，解决了芯片与胶件匹配接触不良问题。

【中国包装讯】近日，众诺推出了一系列适用于惠普CF400/CF226鼓粉盒系列的可替代芯片。

据悉，众诺此次推出的芯片系列采用了突出前角设计，尺寸完全匹配惠普CF226/228/287/360A/X系列鼓粉盒上的胶件，芯片卡位更加精准，解决了芯片与胶件匹配接触不良问题。同时，由于采用了晶元胶对芯片零配件进行集成封装，因而可防止零配件掉落，使芯片安装更加牢固。

此外，新品芯片还提供三款可选外观，带动配套下游产业用户可根据自身所使用的鼓粉盒胶件选择对应的芯片外观。众诺还表示该系列芯片拥有更多序列符合钢管脚手架扣件国家标准（GB15831⑵006）中的各项要求号，不存在因序列号重复而导致芯片不认机的问题；另外，众诺也表示该系列芯片适用的胶件品牌范围广泛。